通过 
通过MEMS技术及真空样机键合工艺，利用超薄硅片的形变感受外界压力的变化，通过采集硅片上反射回来的光信号，解算出硅片的变形量，进而得出外界压力的大小。
提供综合化的航空电子系统整体解决方案，产品谱系覆盖飞行控制系统、惯性导航系统、飞行航姿系统、飞机参数采集系统、大气数…
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品牌： |
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所在地： |
北京 |
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有效期至： |
长期有效 |
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